线锯切割晶片翘曲度的影响因素分析
2018-12-20
作者：李红双1，高玉飞1，2，李新颖1，葛培琪1，2，毕文波1
单位：1山东大学机械工程学院；2山东大学高效洁净机械制造教育部重点实验室
摘要：针对游离磨料和固结磨料线锯切割晶片翘曲度的问题，分析了晶体切片翘曲产生的原因，总结了影响翘曲度的因素，重点阐述了线锯走丝速度、进给速度、锯丝张紧力和晶体切片厚度对翘曲度的影响，为改善晶体切片翘曲度提供了参考。
关键词：翘曲度；温度场；走丝速度；进给速度；张紧力；晶片厚度
中图分类号：TG48；TH162文献标志码：A
Analysis of Factors Affecting Wafer Warpage of Wire Saw
Li Hongshuang，Gao Yufei，Li Xinying，Ge Peiqi，Bi Wenbo
Abstract:There exits wafer warp in free abrasive and fixed abrasive wire saw cutting，the reasons of causing the sliced wafer warp are analyzed and the influence factors are summarized.Further，the effects of the wire saw speed，feed speed，wire tensioning force，sliced wafer thickness on wafer warp are discussed in detail，which provides the references to reduce wafer warp in the wire saw cutting process.
Keywords: warp；temperature field；wire speed；feed speed；tensioning force；wafer thickness