复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料通过物理或化学方法在宏观上组成的新材料。不同材料在性能上取长补短，形成协同效应，使复合材料的性能优于原组成材料而满足不同的需求。现代科技的发展离不开复合材料，其研究深度、应用广度及其生产发展的速度和规模，已经成为衡量一个国家科学技术先进水平的重要标志之一。

界面普遍存在于所有复合材料之中，并对复合材料的性能起决定性作用。复合材料中界面两边不同材料之间的化学相容性差、热膨胀系数和杨氏模量差异大，导致复合材料的抗疲劳、耐用寿命等性能（尤其是在高温高压下）远低于预期，界面问题已成为目前复合材料制造的核心瓶颈问题。2021年，科学杂志（Science）把“如何在微观层面测量界面现象”列为全球125项最前沿科学问题之一；同年，国家自然科学基金委的化学科学部、工程与材料科学部把界面研究列入十四五规划优先发展领域。

科学源于测量，只有先实现界面现象的微观测量，才能掌握界面调控的基本原理，然后再能进行有效的界面改性。梁为科技团队用强脉冲束和卢瑟福背散射实验，实现了固体/固体界面现象的原子层级定量测量，验证了团队独创的界面重塑原理（Interface Rebuilding Principle），并用界面消失技术（Interface Eliminating Technology）实现了无界面材料（Non-interface Materials）的制造及绿色高效的产业化生产。

无界面材料是一类具有特殊微结构的材料，它是通过强脉冲束使界面上原子/分子发生常温扩散与混合，从而实现原子层级渐变的过渡层（或称为彩虹层），其厚度可达亚毫米级。这种彩虹层微结构使得界面上不同材料的化学相容性突破了传统规则，其界面浸润与界面结合力远超传统的复合材料；这种彩虹层微结构也使得界面上不同材料的热膨胀系数和杨氏模量也并非是原来的突变而是原子层级渐变，其高温高压下的热学、力学性能也远超传统的复合材料。

无界面材料不仅仅针对复合材料也可以是单一多层材料，因为界面不仅存在于复合材料之中，也存在于同一材料之中（但晶向等不同，如3D打印金属材料）。通过界面消失技术，可以实现材料界面的常温重塑，把有界面材料转化成无界面材料，其力学、热学等性能介于单一（层）材料和复合材料之间，且性能可控。这与半导体材料有些相似（其导电性能介于绝缘体与导体之间，且可控）。把无界面材料和半导体材料做一个对比，更容易认识无界面材料的特性。

无界面材料较传统有界面材料具有显著优势。以无界面刀具（梁为科技团队将其定义为继硬质合金刀具、CVD/PVD涂层刀具之后的第三代现代刀具）为例，对瓦尔特、肯纳、京瓷、三菱、杜普卡龙等全球领先制造商的涂层金切刀具进行界面消失处理，制造出无界面刀具，其耐用寿命提升了100%及以上，其加工效率（进给量）也可以提升约100%，用户包括航发科技、中国华腾、中车戚研所等。

无界面材料是介于单一材料与复合材料之间的新材料，必将以其优异的热学、力学等性能，在航空航天、汽车船舶、医疗植入等国民经济主战场上发挥举足轻重的作用。